ディップソール株式会社
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事業紹介

私たちの表面処理技術は産業界を支えています

Dipsol Chemicals Co.,Ltd=Dipping Solution
金属の付加価値を高める(特性の発揮、高機能、美しさ)→表面処理技術(薬剤)の開発 金属の付加価値を高める(特性の発揮、高機能、美しさ)→表面処理技術(薬剤)の開発

普段私たちの生活で使用している自動車・バイク・航空機、日常には欠かせない電化製品・モバイル電子機器、その他重工業で使用されている建機などに表面処理技術は不可欠です。私たちの環境に優しい高機能な主要製品・技術を紹介します。

主要産業

主要製品・技術
防錆業界をリードする技術開発部

防錆業界をリードする
技術開発

新規開発・技術サポートを通じ、人々の安全とより豊かな暮らし創りを実現していきます

【NZ-98LC(Low Current)】
亜鉛めっきの電気量を減らすことで、 CO2を削減する技術を提供しています。

【IZ-250G】
亜鉛ニッケル合金めっきの高耐食性を損なうことなく、 COD、BODを削減することで環境に優しい技術を提供しています。

【コバルトフリー】
3価クロム化成処理剤におけるコバルトフリー化で 紛争鉱物(Conflict minerals)の疑いを払拭する技術を提供しています。

要素研究部は、将来を見据えた研究開発を実施しています。

将来を見据えた
要素研究

次世代表面処理への挑戦

要素研究部では、次世代表面処理として期待される非水アルミめっきの開発を行っています。

アルミめっきは高い耐食性を有するため次世代の防錆めっきとして期待されるだけでなく、電子材料等幅広い用途への応用が可能です。その一例として電熱体へのアルミめっきを利用した、触媒体の開発に取り組んでいます。電熱体上にめっきされたアルミニウムを陽極酸化することにより、大表面積の多孔質アルミナが得られます。このアルミナ表面に触媒物質を担持させることで、高効率な触媒体となります。この触媒は一般的な触媒と異なり、電熱体と密着しているため、高速加熱が可能となり、素早くガス改質反応を進行させることが可能です。以上の取り組みは東京農工大学と共同で実施しており、科学技術振興機構の研究支援プログラム「A-STEP」にも採択されました。

その他にも新表面処理システム、抗菌性付与などを含めた機能性コーティング等の開発も行っています。表面処理技術、解析技術の高度化・先端化のため大学や公設試験研究機関と連携した研究も進めています。最近では、AIを活用した開発支援研究にも取り組んでいます。

WLP (ウェハーレベルパッケージ)Sn-Ag Bump めっきによる実装技術

WLP (ウェハーレベルパッケージ)
Sn-Ag Bump めっきによる実装技術

半導体分野による微細なピッチへの対応が可能

携帯電話やパソコンなどの半導体にもめっきが不可欠であり、ディップソールは最先端の電子部品に対し、技術革新を意識して開発に取り組んでいます。
特にSn-Ag Bumpめっき液は電子部品の信頼性を損うことなく、均一かつ 平滑なBumpが形成できることから優れた特徴のあるめっき液として実績があります。

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