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2012年10月9日
バンプ用Sn-Ag合金めっき浴 発売のお知らせ
ディップソール株式会社は、バンプ用Sn-Ag合金めっき浴を発売いたしました。今回発売しました「バンプ用Sn-Ag合金めっき浴」は、良好なバンプを形成することができ、
ボイドの発生がありません。
また、金属安定化剤、光沢剤、レべリング剤の独自配合技術により、
めっきと長い浴寿命が可能となりました。
良好なバンプ形状が得られます。
150AH/Lまで安定した共析率と高速めっきが可能です。
特徴
●緻密で均一な皮膜が得られます。
●電流密度とAg濃度にて任意の合金比率が可能です。
●良好なBumpを形成することができ、Voidは発生しません。
●シアン、フッ化物等の劇毒物を含まず、浴安定性にも優れています。
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