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バンプ用 高速Sn-Ag合金めっき

特徴

  • 良好な形状のバンプめっきが可能です。
  • ウェットバック後にボイド発生はありません。
  • 任意の合金組成でバンプ形成が可能です。
 

TS-3500 リフロー後

リフロー後、良好なバンプの形状が得られます。
Left Left-Center Center
Surface TS-3500 Surface Left TS-3500 Surface Left-Center TS-3500 Surface Center
Shape TS-3500 Shape Left TS-3500 Shape Left-Center TS-3500 Shape Center

TS-3500 リフロー性 (SEM)

銅ピラーのバンプ形状
SEM x200 SEM x800
めっき後 Bump Shape of Cu pillar / As Plate / SEM x200 Bump Shape of Cu pillar / As Plate / SEM x800
リフロー後 Bump Shape of Cu pillar / After Reflow / SEM x200 Bump Shape of Cu pillar / After Reflow / SEM x800
※クリックすると詳細な写真をご覧いただけます。