무붕소(boron-free)균일전착성 도금

특징

  • 무붕소 중성타입 전기니켈도금액입니다.
  • 와트욕、설파민산욕에 비하여 균일 전착성이 우수합니다.
  • 중성부근(pH6.5)에서의 작업이 가능하며, 바리스터등 산이나 알카리에 약한 소재에 대하여 부식을 일으키지 않습니다.

  • 도금두께의 분포도

    Ni-1830 설파민
    산N욕
    Watt욕
    pH 6.5 4.8 4.8
    음극전류
    효율(%)
    >95 >95 >95
    피막응력
    (MPa)
    21(장력) 21(장력) 21(장력)
    외관 미세광택 미세광택 미세광택
    응력시험조건
    도금욕량:1L
    욕온도:50℃
    교반:스트러 교반
    전류밀도:0.2A/dm2
    양극:전해Ni 양극판
    시험기판:응력측정용 테스트 스트립

    균일전착성의 효과

    Cu전극표면
    균알전착상의 효과 Cu전극표면

    균일전착성의 효과 矢印 Watt욕 도금후 전극표면
    균일전착성의 효과 Watt욕 도금후 전극표면
    균일전착성이 낮은Ni에서는 왼쪽 사진과 같이 전극의 결함부를 커버할 수 없다. 이 움푹 패인 곳이※납땜 터짐의 원인이 된다.
    Ni-1830도금후 전극표면
    균일전착성의 효과 Ni-1830도금후 전극표면
    균일전착성이 높은Ni-1830 에서는 왼쪽 사진과 같이 전극의 결함부를 커버할 수 있다.

    ※땜납터짐이란、Ni/Sn 도금된 칩부품을 리플로우 처리하면, 단자부로부터 미세한 땜납 볼이 비산하는 현상을 말한다.

    소재부식시험

    Ni-1830는 거의 중성이기 때문에 피막을 침해 하지 않습니다.
    소재부식시험
    제품종류
    제품명 욕pH 외관 대응부품
    Ni-1800 8.5-9.5 48-52℃ 칩 서미스터
    Ni-1810 7.0-11.0 45-55℃ 칩 서미스터
    Ni-1830 6.0-7.0 45-55℃ 칩 콘덴서
    Ni-1850 5.3-5.8 45-60℃ 칩 바리스타