특징
도금두께의 분포도
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응력시험조건 도금욕량:1L 욕온도:50℃ 교반:스트러 교반 전류밀도:0.2A/dm2 양극:전해Ni 양극판 시험기판:응력측정용 테스트 스트립 |
균일전착성의 효과
Cu전극표면 |
Watt욕 도금후 전극표면 |
균일전착성이 낮은Ni에서는 왼쪽 사진과 같이 전극의 결함부를 커버할 수 없다. 이 움푹 패인 곳이※납땜 터짐의 원인이 된다. | |
Ni-1830도금후 전극표면 |
균일전착성이 높은Ni-1830 에서는 왼쪽 사진과 같이 전극의 결함부를 커버할 수 있다. |
※땜납터짐이란、Ni/Sn 도금된 칩부품을 리플로우 처리하면, 단자부로부터 미세한 땜납 볼이 비산하는 현상을 말한다.