素材を侵さないSnめっき

特徴

  • 中性域の浴(pH5)であるためセラミックスやフェライト部品に対し素材の侵食を抑えられます。
  • 通常、浴温を上げるとめっき粒子が粗くなり、リフロー性、はんだ付け性に悪影響を及ぼしますが、Sn-235Kは緻密なめっき皮膜が可能です。
  • 浴温を上昇させることにより、めっき液の汲み出し消費を抑え、生産コストが削減できます。

    • Snめっき表面の状態(SEM)
    Snめっき表面の状態
    Sn-235Kは温度が高くても皮膜が緻密です。

    プレッシャークッカーはんだ付け比較
    (121℃-2気圧-5時間)

     プレッシャークッカーはんだ付け比較
    Sn-235Kめっき液持ち出し量比較
    処理量/バレル:0.6mmφ ダミー 1L、1608サイズチップ抵抗器 800mL バレル内容量：5L(120メッシュ使用)
    Sn-235Kめっき液持ち出し量比較

    製品ラインナップ
    製品名 浴pH 浴温度 対応部品
    Sn-232 4.5-5.5 15-25℃ チップコンデンサ/チップインダクタ
    Sn-235K 4.5-5.5 20-35℃ チップコンデンサ/チップ抵抗器/チップインダクタ
    Sn-238 7.5-8.5 20-30℃ チップサーミスタ
    Sn-239 4.0-5.0 20-26℃ チップ抵抗器/チップバリスタ